高光譜成像技術的具體定義是在多光譜成像的基礎上,從紫外到近紅外(200-2500nm)的光譜范圍內,利用成像光譜儀,在光譜覆蓋范圍內的數十或數百條光諧波段對目標物體連續(xù)成像。本文從高光譜成像方式的角度簡單介紹了高光譜成像系統(tǒng)的組成和成像原理。
空間中的一維信息通過鏡頭和狹縫后,不同波長的光按照不同程度的彎散傳播,這一維圖像上的每個點,再通過光柵進行衍射分光,形成一個譜帶,照射到探測器上,探測器上的每個像素位置和強度表征光譜和強度。一個點對應一個譜段,一條線就對應一個譜面,因此探測器每次成像是空間一條線上的光譜信息,為了獲得空間二維圖像再通過機械推掃,完成整個平面的圖像和光譜數據采集。如下圖所示。
經過狹縫的光由于不同波長照射到不同的探測器像元上,光能量很低,因此需要選擇高靈敏相機,同時需要加光源。例如系統(tǒng)如下:
光源相機(成像光譜儀+ccd)裝備有圖像采集卡的計算機是高光譜成像技術的硬件組成,其光譜的覆蓋范圍為200-400nm,400-1000nm,900-1700nm,1000-2500nm。其中光譜相機的主要組成部分為準直鏡,光柵光譜儀,聚焦透鏡以及面陣ccd。
其掃描過程是當ccd探測器在光學焦面的垂直方向上做橫向掃描(x),當橫向的平行光垂直入射到投身光柵是就形成了光柵光譜,這是像元經過高光譜儀在ccd上得出的數據,它的橫向式x方向上的像素點也就是掃描的象元,它的總像是各像元對應的信息。在檢測系統(tǒng)輸送前進是排列的他測器完成縱向掃面(y)。綜合掃描信息即可得到物體的三圍高光譜數據。
AOTF由聲光介質、換能器和聲終端三部分組成。射頻驅動信號通過換能器在聲光介質內激勵出超聲波。改變射頻驅動信號的頻率,可以改變AOTF衍射光的波長,從而實現電調諧波長的掃描。
最常用的AOTF晶體材料為TeO2即非共線晶體,也就是說光波通過晶體之后以不同的出射角傳播。如上圖所示:在晶體前端有一個換能器,作用于不同的驅動頻率,產生不同頻率的振動即聲波。不同的驅動頻率對應于不同振動的聲波,聲波通過晶體TeO2之后,使晶體中晶格產生了布拉格衍射,晶格更像一種濾波器,使晶體只能通過一種波長的光。光進入晶體之后發(fā)生衍射,產生衍射光和零級光。
上圖是AOTF的組成。由圖可知,AOTF是由成像物鏡+準直鏡+偏振片+晶體+偏振片+物鏡+detector,入射光經過物鏡會聚之后進入準平行鏡(把所有的入射光變成平行光),準平行光進入偏振片通過同一方向的傳播的光,平行光進入晶體之后,平行于光軸的光按照原來方向前行,非平行光進行衍射,分成兩束相互垂直o光和e光(入射光的波長不同經過晶體之后的o光與e光的角度也不同,因此在改變波長的過程中,圖像會出現漂移);o光和e光及0級光分別會聚在不同的面上。如下圖所示:
為了保證入射光經過準平行鏡之后能夠完全變化成平行光,因此對前端的物鏡視場角有一定的要求,根據晶體的xxx角,可算出物鏡最大的視場角,小于最大視場角的情況,成像ok,如果大于視場角,則會造成重影(衍射光與0級光都進入了sensor)。可在晶體的出光口加入遮擋片,即遮擋0級光,避免與衍射光一起進入sensor,以免造成重影現象。同時,對聚光準直系統(tǒng)的優(yōu)化有兩個方面:1.提高光源的聚光效果,2.減小聚光準直系統(tǒng)的外形尺寸。
入射光通過棱鏡后被分成不同的方向,然后照射到不同方向的探測器上進行成像。棱鏡分光后,在棱鏡的出射面鍍了不同波段的濾光膜,使得不同方向的探測器可以采集到不同光譜信息,實現同時采集空間及光譜信息。
近年來,IMEC(歐洲微電子研究中心)采用高靈敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一種新的高光譜成像技術,在探測器的像元上分別鍍不同波段的濾波膜實現高光譜成像,此技術大大降低了高光譜成像的成本。
目前IMEC提供三種標準的光譜探測器:100波帶的線掃描探測器,32波帶的瓷磚式鍍膜探測器,16波帶以4x4為一個波段的馬賽克式鍍膜探測器。
這種光譜技術的優(yōu)點是可以同時獲得光譜分辨率和空間分辨率,可以進行快速、高性能地獲得光譜信息和空間信息,集成度高,成本低。但是缺點是光譜靈敏度較低,一般大于10nm,多用于無人機等大范圍掃描的光譜應用領域。